EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
- 名称:EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
- 类型:模拟数字
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- 更新时间:09-11 20:04:43
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《EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念》简介
标签:模拟电子技术,数字电子技术,
在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧,并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯(ferrite)材质之效能特性。, 大小:2.16 MB
Tag:模拟数字,模拟电子技术,数字电子技术,模拟数字
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