当前位置：EMC封装成形常见缺陷及其对策
- 名称：EMC封装成形常见缺陷及其对策
- 类型：嵌入式系统
- 授权方式：免费版
- 更新时间：09-10 23:45:52
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《EMC封装成形常见缺陷及其对策》简介
标签：嵌入式系统开发,
摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。， 大小：2.85 MB
Tag:嵌入式系统，嵌入式系统开发，嵌入式系统
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