印刷电路板基本知识

文章摘要：（1）打开将要打印的PCB文件，进入PCB编辑器，执行Files→Page Setup…命令后，将弹出“Composite Properties”对话框，在该对话框中可以设置纸型、预览打印效果、打印内容等。 （2）单击Advanced…按钮后，将弹出“PCB Printout Properties”对话框，在该对话框中列出了所有当前可以打印的层。 （3）在“PCB Printout Properties”对话框中用鼠标左键双击所要打印的层次，将弹出“Layer Properties”对话框。 单击Free Primitives栏、Component Primitives栏和Others栏中的H

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（1）打开将要打印的PCB文件，进入PCB编辑器，执行Files→Page Setup…命令后，将弹出“Composite Properties”对话框，在该对话框中可以设置纸型、预览打印效果、打印内容等。
（2）单击Advanced…按钮后，将弹出“PCB Printout Properties”对话框，在该对话框中列出了所有当前可以打印的层。
（3）在“PCB Printout Properties”对话框中用鼠标左键双击所要打印的层次，将弹出“Layer Properties”对话框。
单击Free Primitives栏、Component Primitives栏和Others栏中的Hide按钮，可以隐藏这些内容，即不打印这些内容。单击OK按钮，完成打印内容的设置。系统返回到“PCB Printout Properties”对话框，单击OK按钮关闭该对话框。
（4）若已设置好打印机，执行Files→Print Preview命令，可以预览打印层次的内容，如果符合要求就可以打印输出。

第八章：
1、Protel DXP元器件封装库编辑器的启动步骤如下：
（1）执行File→New→PCB Library命令。
（2）系统将自动生成一个默认名为PcbLib1.PcbLib的元器件库编辑器。
（3）执行File→Save As命令后，将弹出保存文件对话框，将新建的元器件库编辑器进行命名为“NEW”。
（4）单击Save按钮，可将元器件库编辑器更名为“NEW.PCBLIB”。
元器件封装库管理器的各组成部分如下图所示。

元器件封装库管理器
下面介绍元器件封装管理器中各部分的功能：
 Mask：在该查询框中输入元器件名后，将在元器件库封装列表框中列出所要的元器件。
 按钮：选择当前元器件封装的上一个元器件封装。
 按钮：选择元器件封装库中的第一个元器件封装。
 按钮：选择元器件封装库中的最后一个元器件封装。
 按钮：选择当前元器件封装的下一个元器件封装。
 Rename按钮：更改当前元器件封装名。
 Place按钮：将一个元器件封装放置在PCB图中。
 Remove按钮：将当前元器件封装从封装库中删除。
 Add按钮：向封装库中添加新的元器件封装。
 UpdatePCB按钮：更新封装库中的元器件封装。
 Edit Pad…按钮：编辑焊盘。
 Jump按钮：在引脚列表区中选中某一引脚焊盘后，单击此按钮，可使工作区放大显示所选的焊盘。
2、手工创建元器件封装的主要特点：手工创建元器件封装通常比较自由、快捷、方便，尤其是对于一些异型元器件的创建更有效。
手工创建元器件封装的主要步骤：
（1）执行File→New→PCB Library命令，打开一个元器件封装编辑器。然后，依次单击Tools→New Component命令，在弹出的对话框中单击CANcel按钮，即进入手工绘制元器件封装状态。
（2）选择四个象限的交点为基点，绘制元器件封装的外形。
（3）绘制完毕后，在元器件封装编辑器中单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Tools→Rename Component命令，在随后弹出的对话框中修改元器件封装名称。
（4）单击OK按钮，在元器件封装管理器中将出现新建的元器件封装名称及其相关参数。
（5）保存并加载到元器件封装库中。

3、利用向导生成元器件封装，对于形状规则的、常见的元器件封装是比较方便快捷的。与手工创建元器件封装在总体的步骤与方法上是相同的，不同之处在于手工创建元器件封装对一些异型元器件地创建有效而利用向导生成元器件封装则对性状规则的元器件封装更方便。

4、电阻的封装：AXIALxxx，其中xxx为数字，其值越大则形状越大。
电容的封装：RADxxx或RBxxx，其中xxx为电容量，其值越大则电容量越大。
二极管的封装：DIODExxx，其中xxx为功率，其值越大则功率越大。
串并口的封装：DBxxx，其中xxx表示针数。

5、元器件封装的各种报表主要包括Component（元器件封装信息）报表、Component Rule Check…（元器件封装规则检查）报表和Library（元器件封装库）报表。通过这些报表，用户可以了解新建元器件封装的信息，也可了解整个元器件封装库的信息。各种元器件封装报表的作用和生成方法如下：
（1）、元器件封装信息报表主要为用户提供元器件的名称、所在元器件封装库名称、创建的日期与时间及元器件封装中各个组成部分的详细信息。生成元器件封装信息报表的方法非常简单，执行Report→Component命令，系统将自动生成该元器件封装的信息报表，用户可通过Search面板来查看报表。

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