挠性印制线路板制造及验收标准(推荐)

[08-09 22:57:01]   来源:http://www.88dzw.com  行业标准   阅读:8181

文章摘要:4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置,加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。4.4 导体4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差,按表2。表2. 加工后宽度允许误差设计导体宽度 允许误差 1.10以下 ±0.05 0.10以上,小于0.30 ±0.08 0.30以上,小于0.50 ±0.10 0.50以上 ±20% 4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表

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4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。

4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置,加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。

4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。

4.4 导体

4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差,按表2。

表2. 加工后宽度允许误差

设计导体宽度 允许误差

1.10以下 ±0.05

0.10以上,小于0.30 ±0.08

0.30以上,小于0.50 ±0.10

0.50以上 ±20%

4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3。

表3. 加工后间距允许误差

设计最小导体间距 允许误差

0.10以下 ±0.05

0.10以上,小于0.30 ±0.08

0.30以上 ±0.10

4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离,设计值最小距离是0.5mm以上。

4.5 连接盘

4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。

4.6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上,最小镀度0.008mm以上。

5.外观

5.1 导体的外观

5.1.1 断线 不允许有断线

5.1.2 缺损、针孔 加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度w1,长度l,则w1应小于1/3w,l应小于w。

5.1.3 导体间的残余导体 残余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/3。

5.1.4 导体表面的蚀痕 由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。5.1.5 导体的分层 导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。

1有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w

一般部分 a≤1/2w

2无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1/4w。

5.1.6 导体的裂缝 不允许有

5.1.7 导体的桥接 不允许有

5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。

5.1.9 打痕压痕打痕压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。

5.2 基板膜面外观

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

5.3 复盖层外观

5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图9所示,连接盘和复盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。

5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图10所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度f应小于0.3mm以下。但是在连接盘处,加上复盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm。

5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

5.3.5 涂复层的偏差 涂复层的偏差,按JIS C 5016的10.4可焊性中规定进行试验,涂复层偏差部分的导体上没有附。

5.4 电镀的外观

5.4.1 电镀结合不良 镀层结合不良处的宽w1,长度L,加工后导体宽度w,相应要求列于表6。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

表4 基板膜面的缺陷允许范围

缺陷类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。

磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20%以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。

表5 复盖层外观的缺陷

缺陷的类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。

气泡 气泡的长度1在10mm以下,二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。

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