镀通孔、化学铜和直接电镀制程（推荐）

文章摘要：13、Electroless-deposition无电镀在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子（如铜或镍）槽液中，其中所设置负电性较强的金属或非金属表面，在无需外加电流下，即能连续不断沉积出金属的制程称为"无电镀"。电路板工业中以"无电铜"为主，另有同义字"化学铜"，大陆业界则称为"沉铜"。 14、Feed Through Hole 导通孔即Plated Through Hole的另一说法。通孔原本目的有二，即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电，目前SMT比例增大，插装

镀通孔、化学铜和直接电镀制程（推荐）,标签：镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com

13、Electroless-deposition无电镀
在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子（如铜或镍）槽液中，其中所设置负电性较强的金属或非金属表面，在无需外加电流下，即能连续不断沉积出金属的制程称为"无电镀"。电路板工业中以"无电铜"为主，另有同义字"化学铜"，大陆业界则称为"沉铜"。

14、Feed Through Hole 导通孔
即Plated Through Hole的另一说法。通孔原本目的有二，即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电，目前SMT比例增大，插装零件很少。故通常为了节省板面的面积，这种不插件的通孔，其直径很小(20mil以下)，而且不一定是全板贯孔。各种Vias中凡全板贯通者称为"贯通孔"，局部贯通两端无出口者，称为埋通孔或埋孔(Buried Hole)，局部贯通而有一端口者，称为盲孔(Blind Hole)。

15、Hole preparation 通孔准备
指完成钻孔的裸材孔壁，在进行化学铜镀着之前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带"正静电"之处理，并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层"带负电"的钯胶囊团，称为"活化处理"。再续做"速化"处理，将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述一系列槽液对底材孔壁的前处理，总称之为"通孔准备"。

16、Metallization 金属化
此字的用途极广，施工法也种类众多不一而足。在电路板上多指镀通孔化学铜制程，使在非导体的孔壁上，先得到可导电的铜层，谓之"金属化"。当然能够派用在孔壁上做为金属化目的者，并非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商 Schlotter 之 SLOTOPOSIT 制程,即另以"化学镍"来进行金属化制程。目前所流行的"Direct Plating"，更是以各种可导电的非金属化学品，如碳粉、Pyrrole，或其它"导电性高分子"等。由是可知在科技的进步下，连原有的"金属化"名词也应改做"导电化"才更符合生产线上的实际情况。

17、Nucleation，Nucleating 核化
这是较老的术语，是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附，而能进一步使化学铜层得以牢固的附着，这种先期的预备动作，现在最常见的说法便是活化(Activation)，早期亦另有 Nucleating 、Seeding ，或 Catalyzing 等。

18、Outgassing 出气，吹气
电路板在进行镀通孔制程时，若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多，而无法让化学铜层均匀的铺满，以致存在着曝露底材的"破洞"(Voids)时，则可能自各湿制程吸藏水份，而在后来高温焊接制程中形成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中，将在后来冷却固化的锡柱中便形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为"Out-gassing"。而发生"吹气"的不良镀通孔，则称"吹孔" (Blow Hole) 。注意，若出气量很多时，会常往板子"焊锡面"尚未固化的锡柱冲出并喷向板外，呈现如火山口般的喷口。故当板子完成焊接后，若欲检查品质上是否有"吹孔"时，则可在板子的焊锡面去找，至于组件面因处于锡池的背面会提前冷却，致使出现"喷口"的机会并不多。

19、Palladium钯
是白金的贵金属之一，在电路板工业中是以氯化钯的胶体离子团，做为PTH制程中的活化剂(Activator)，当做化学铜层生长的前锋部队。数十年来一直居于无可取代的地位，连最新发展中"直接电镀"(Direct Plating)法的佼佼者Crimson，也是以"硫化钯"做为导电的基层。

20、Plated Through Hole，PTH镀通孔
是指双面板以上，用以当成各层导体互连的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1 mil以上。近年来零件之表面黏装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下)，只做为"互连"(Interconnection)的用途，特称为"导通孔"(Via Hole)。

21、Pull Away拉离
指镀通孔制程之前处理清洁不足，致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳，以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前，并未做过除胶渣(Smear Removal)处理，其铜壁虽也能顺利的生长，但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象，称为"Pull Away"。

22、Seeding下种
即PTH之活化处理 (Activation)制程；"下种"是早期不甚妥当的术语。

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