镀通孔、化学铜和直接电镀制程（推荐）

文章摘要：23、Sensitizing敏化早期 PTH的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中，令非导体表面先带有"二价锡"的沉积物，再进入氯化钯槽使"二价钯"进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原，使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气，以完成其初步之金属化，并具有很强的还原性，吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理，称为"敏化"。不过目前业界已将 Sensitizing 与 Activation

镀通孔、化学铜和直接电镀制程（推荐）,标签：镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com

23、Sensitizing敏化
早期 PTH的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中，令非导体表面先带有"二价锡"的沉积物，再进入氯化钯槽使"二价钯"进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原，使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气，以完成其初步之金属化，并具有很强的还原性，吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理，称为"敏化"。不过目前业界已将 Sensitizing 与 Activation 两者视为同义字，且已统称为"活化"，敏化之定义已逐渐消失。

24、Sequestering Agent螫合剂
若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类)，促使其能"捉住"该水溶液中的金属离子，而将之转变成为错离子(Complex Ion)，阻止其发生沉淀或其它反应。但其与金属之间却未发生化学变化，此种只呈现"捕捉"的作用称为"Seauestering 螫合"。具有此等性质且又能压抑某些金属离子在水中活性之化学品者，称为"螫合剂 Sequestering Agent"。Sequestering 与 Chelate 二者虽皆为"螫合"，但亦稍有不同。后者是一种配位(Coordination)化合物 (以EDTA为例，见下图之结构式)，一旦与水溶液中某些金属离子形成"杂环状"化合物后，即不易再让该金属离子离开。此类螫合剂分子如有两个位置可供结合者，称为双钩物(Bidentate)，如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。

25、Thermal Zone感热区
指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其在板材 Z 轴所占据的区域，很容易感受到通孔传来的高热，故称为"感热区"。如镀通孔在高温中受强热后(如焊接)，其"感热区"的受热，远比无通孔区更快也更多。其详细内容请见附图之说明。

26、Void破洞，空洞
此词常用于电路板的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域，皆谓之"破洞"。另在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug)，局部发生"出气" (Outgassing)而形成空洞；或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中，因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞，此二种缺点皆称为"空洞"。

27、Wicking灯芯效应
质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为Wicking。电路板之板材经钻孔后，其玻璃纱束切断处常呈现疏松状，也会吸入 PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留其中，此种渗铜也称为"灯芯效应"。这类Wicking在技术高明的垂直剖孔"微切片"上，几乎是随处可见。 IPC-RB-276在3.9.1.1中规定，Class 1的板级其渗铜深度不可超过5 mil； Class 2不可超过 4 mil； Class 3更不可超过 3 mil。另外在铜丝编线或铜丝线束中，在沾锡时也会Wicking发生。PTH Plated Through Hole;镀通孔

上一页  [1] [2] [3]