镀通孔、化学铜和直接电镀制程(推荐)

[08-09 20:49:26]   来源:http://www.88dzw.com  镀层涂覆   阅读:8692

文章摘要:1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触,而得到化学铜层之前处理反应。 2、Accelerator 加速剂,速化剂指能促使化学反应加速进行之添加物而言,电路板用语有时可与 Promotor互相通用。又待含浸的树脂,其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH 制程中,当锡钯胶体着落在底材孔壁上后,需以酸类溶去外面的锡壳,使钯直接与化学铜反应,这种剥壳的酸液也称为"速

镀通孔、化学铜和直接电镀制程(推荐),标签:镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com

1、Acceleration 速化反应
广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触,而得到化学铜层之前处理反应。

2、Accelerator 加速剂,速化剂
指能促使化学反应加速进行之添加物而言,电路板用语有时可与 Promotor互相通用。又待含浸的树脂,其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH 制程中,当锡钯胶体着落在底材孔壁上后,需以酸类溶去外面的锡壳,使钯直接与化学铜反应,这种剥壳的酸液也称为"速化剂"。

3、Activation 活化
通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指 PTH 制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词,是指"活性度"而言。

4、Activator 活化剂
在 PCB 工业中常指助焊剂中的活化成份,如无机的氯化锌或氯化铵,及有机性氢卤化胺类或有机酸类等,皆能在高温中协助"松脂酸"对待焊金属表面进行清洁的工作。此等添加剂皆称为 Activator 。

5、Back Light(Back Lighting) 背光法
是一种检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材,自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁,再利用树脂半透明的原理,自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时,则必定有光点出现而被观察到,并可加以放大摄影存证,称为"背光检查法",亦称之为Through Light Method ,但只能看到半个孔壁。

6、Barrel 孔壁,滚镀
在电路板上常用以表示 PTH 的孔壁,如 Barrel Crack 即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示"滚镀",是将许多待镀的小零件,集体堆放在可转动的滚镀桶中,以互相碰触搭接的方式,与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀,这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。

7、Catalyzing 催化
"催化"是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的"介绍人",令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指 PTH 制程中,其"氯化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化",对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating),或下种"(Seeding)了。另有Catalyst,其正确译名是"催化剂"。

8、Chelate 螯合
某些有机化合物中,其部份相邻原子上,互有多余的"电子对",可与外来的二价金属离子(例如Ni2+,Co2+,Cu2+ 等)共同组成环状(Ring),类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样,称之为螫合作用。具有这种功能的化合物者,称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸),ETA等都是常见的螯合剂。

9、Circumferential Separation 环状断孔
电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言。环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足,以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点。

10、Colloid 胶体
是物质分类中的一种流体,如牛奶、泥水等即是胶体溶液。是由许多巨分子或小分子聚集在一起,在液中呈现悬浮状态,与糖水盐水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的"钯",在供货商配制的初期是呈现真溶液,但经老化后到达现场操作时,却另显现出胶体溶液状态,也唯有在胶体槽液中,板子才能完成活化化反应。

11、Direct Plating 直接电镀,直接镀板
这是近年来所兴起的一种新制程,欲将传统有害人体含甲醛的化学铜从 PTH 中排除,而对孔壁先做金属化的准备工作(如黑孔法、导电高分子法、电镀化学铜法等),再直接进行电镀铜以完成孔壁,现已有多种商用制程正在推广中。

12、EDTA乙胺四醋酸
是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的缩写,为一种重要的有机螫合剂,无色结晶稍溶于水。其分子式中的四个能解离的氢原子,可被钠原子取代而成二钠、三钠或四钠盐,使水中溶度大为提高。其水解后空出两个负端,可补捉水中的二价金属离子,如螃蟹的两把螯夹一般称为"螯合"。EDTA用途极广,如各种清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂,及其它药品类,是一种极重要的添加助剂。

[1] [2] [3]  下一页


Tag:镀层涂覆镀层技术,涂覆工艺镀层涂覆

《镀通孔、化学铜和直接电镀制程(推荐)》相关文章

分类导航
最新更新
热门排行