可实现快速锁定的FPGA片内延时锁相环设计

文章摘要：基于SMIC O．25 μm工艺，设计OSDLL测试芯片。OSDLL的工作频率在20～200 MHz之间，工作电压为2．5 V。图7为版图，图8为版图后仿真结果。3 结束语介绍了DLL架构和工作原理，并基于原DLL结构，加入快速锁定one-shot模块。新的DLL结构OSDLL在提高DLL锁定速度的基础上，没有过多的增加硬件资源，保持了原DLL的时钟综合能力和抗抖动功能。在SMIC 0．25μm工艺下，设计完成OSDLL测试芯片，其工作频率在20～200 MHz之间，锁定时间比传统架构大幅降低。OSDLL架构集成于FPGA芯片内，可有效地优化设计时序，加强系统性能。(电子科技 合肥工业大学 王

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　　基于SMIC O．25 μm工艺，设计OSDLL测试芯片。OSDLL的工作频率在20～200 MHz之间，工作电压为2．5 V。图7为版图，图8为版图后仿真结果。

　　3 结束语

　　介绍了DLL架构和工作原理，并基于原DLL结构，加入快速锁定one-shot模块。新的DLL结构OSDLL在提高DLL锁定速度的基础上，没有过多的增加硬件资源，保持了原DLL的时钟综合能力和抗抖动功能。在SMIC 0．25μm工艺下，设计完成OSDLL测试芯片，其工作频率在20～200 MHz之间，锁定时间比传统架构大幅降低。OSDLL架构集成于FPGA芯片内，可有效地优化设计时序，加强系统性能。(电子科技 合肥工业大学 王忠涛 杨明武)

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