高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)（推荐）

[08-09 23:14:53]   来源：http://www.88dzw.com  布线技巧与EMC   阅读：8969次

文章摘要：国际焊盘标准(ＩＥＣ６１１８８)了解到更高零件密度应用的要求，并提供用于特殊产品类型的焊盘几何形状的信息。这些信息的目的是要提供适当的表面贴装焊盘的尺寸、形状和公差，以保证适当焊接圆角的足够区域，也允许对这些焊接点的检查、测试和返工。图一和表一所描述的典型的三类焊盘几何形状是为每一类元件所提供的：最大焊盘(一级)、中等焊盘(二级)和最小焊盘(三级)。 图一、两个端子的、矩形电容与电阻元件的IEC标准可以不同以满足特殊产品应用 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 0.6 0.4 0.2 脚跟-焊盘突出 0.0 0.0 0.0 侧面-焊盘突出 0.1 0.0 0.0 开井余量

高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)（推荐）,标签：布线,emc是什么意思,http://www.88dzw.com
　　国际焊盘标准(ＩＥＣ６１１８８)了解到更高零件密度应用的要求，并提供用于特殊产品类型的焊盘几何形状的信息。这些信息的目的是要提供适当的表面贴装焊盘的尺寸、形状和公差，以保证适当焊接圆角的足够区域，也允许对这些焊接点的检查、测试和返工。
　　图一和表一所描述的典型的三类焊盘几何形状是为每一类元件所提供的：最大焊盘(一级)、中等焊盘(二级)和最小焊盘(三级)。

图一、两个端子的、矩形电容与电阻元件的IEC标准可以不同以满足特殊产品应用

焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级
脚趾-焊盘突出 0.6 0.4 0.2
脚跟-焊盘突出 0.0 0.0 0.0
侧面-焊盘突出 0.1 0.0 0.0
开井余量 0.5 0.25 0.05
圆整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05

表一、矩形与方形端的元件
(陶瓷电容与电阻) (单位:mm)

　　焊接点的脚趾、脚跟和侧面圆角必须针对元件、电路板和贴装精度偏差的公差平方和。如图二所示，最小的焊接点或焊盘突出是随着公差变量而增加的（表二）。

图二、带状翅形引脚元件的IEC标准定义了三种可能的变量以满足用户的应用

焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级
脚趾-焊盘突出 0.8 0.5 0.2
脚跟-焊盘突出 0.5 0.35 0.2
侧面-焊盘突出 0.05 0.05 0.03
开井余量 0.5 0.25 0.05
圆整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05

表二、平带L形与翅形引脚
(大于0.625mm的间距) (单位:mm)
　　如果这些焊盘的用户希望对贴装和焊接设备有一个更稳健的工艺条件，那么分析中的个别元素可以改变到新的所希望的尺寸条件。这包括元件、板或贴装精度的扩散，以及最小的焊接点或焊盘突出的期望（表３，４，５和６）。

　　用于焊盘的轮廓公差方法的方式与元件的类似。所有焊盘公差都是要对每一个焊盘以最大尺寸提供一个预计的焊盘图形。单向公差是要减小焊盘尺寸，因此得当焊接点形成的较小区域。为了使开孔的尺寸标注系统容易，焊盘是跨过内外极限标注尺寸的。
　　在这个标准中，尺寸标注概念使用极限尺寸和几何公差来描述焊盘允许的最大与最小尺寸。当焊盘在其最大尺寸时，结果可能是最小可接受的焊盘之间的间隔；相反，当焊盘在其最小尺寸时，结果可能是最小的可接受焊盘，需要达到可靠的焊接点。这些极限允许判断焊盘通过／不通过的条件。
　　假设焊盘几何形状是正确的，并且电路结构的最终都满足所有规定标准，焊接缺陷应该可以减少；尽管如此，焊接缺陷还可能由于材料与工艺变量而发生。为密间距ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ开发焊盘的设计者必须建立一个可靠的焊接连接所要求的最小脚尖与脚跟，以及在元件封装特征上允许最大与最小或至少的材料条件。

表三、J形引脚 (单位:mm)

焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级
脚趾-焊盘突出 0.2 0.2 0.2
脚跟-焊盘突出 0.8 0.6 0.4
侧面-焊盘突出 0.1 0.05 0.0
开井余量 1.5 0.8 0.2
圆整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05

表四、圆柱形端子（MELF） (单位:mm)

焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级
脚趾-焊盘突出 1.0 0.4 0.2
脚跟-焊盘突出 0.2 0.1 0.0
侧面-焊盘突出 0.2 0.1 0.0
开井余量 0.2 0.25 0.25
圆整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05

表五、只有底面的端子 (单位:mm)

焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级
脚趾-焊盘突出 0.2 0.1 0
脚跟-焊盘突出 0.2 0.1 0
侧面-焊盘突出 0.2 0.1 0
开井余量 0.25 0.1 0.05
圆整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05

表六、内向L形带状引脚 (单位:mm)

焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级
脚趾-焊盘突出 0.1 0.1 0.0
脚跟-焊盘突出 1.0 0.5 0.2
侧面-焊盘突出 0.1 0.1 0.1
开井余量 0.5 0.25 0.05
圆整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05

　　2、BGA与CAP
　　ＢＧＡ封装已经发展到满足现在的焊接安装技术。塑料与陶瓷ＢＧＡ元件具有相对广泛的接触间距（１．５０，１．２７和１．００ｍｍ），而相对而言，芯片规模的ＢＧＡ栅格间距为０．５０，０．６０和０．８０ｍｍ。ＢＧＡ与密间距ＢＧＡ元件两者相对于密间距引脚框架封装的ＩＣ都不容易损坏，并且ＢＧＡ标准允许选择性地减少接触点，以满足特殊的输入／输出（Ｉ／Ｏ）要求。当为ＢＧＡ元件建立接触点布局和引线排列时，封装开发者必须考虑芯片设计以及芯片块的尺寸和形状。在技术引线排列时的另一个要面对的问题是芯片的方向芯片模块的焊盘向上或向下。芯片模块“面朝上”的结构通常是当供应商正在使用ＣＯＢ（ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｂｏａｒｄ）（内插器）技术时才采用的。

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