当前位置：高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)（推荐）
[08-09 23:14:53] 来源：http://www.88dzw.com 布线技巧与EMC 阅读：8969次
文章摘要：10、阻焊层（sldermask)要求 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ＰＣＢ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的ＱＦＰ上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于ＢＧＡ的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的ＰＣＢ以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于０．０４ｍｍ（０．００１５″），可能影响锡膏的应用。表面贴装ＰＣＢ，特别是那些使用密间
高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)（推荐）,标签：布线,emc是什么意思,http://www.88dzw.com 10、阻焊层（sldermask)要求
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ＰＣＢ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的ＱＦＰ上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于ＢＧＡ的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的ＰＣＢ以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于０．０４ｍｍ（０．００１５″），可能影响锡膏的应用。表面贴装ＰＣＢ，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以０．０７－０．１０ｍｍ（０．００３－０．００４″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大０．１５ｍｍ（０．００６″）。这允许在焊盘所有边上０．０７ｍｍ(０．００３″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
结论
密间距(ｆｉｎｅ－ｐｉｔｃｈ)、ＢＧＡ和ＣＳＰ的装配工艺可以调整到满足可接受的效率水平，但是弯曲的引脚和锡膏印刷的不持续性经常给装配工艺合格率带来麻烦。虽然使用小型的密间距元件提供布局的灵活性，但是将很复杂的多层基板报上的元件推得更近，可能牺牲可测试性和修理。ＢＧＡ元件的使用已经提供较高的装配工艺合格率和更多的布局灵活性，提供较紧密的元件间隔与较短的元件之间的电路。一些公司正企图将几个电路功能集成到一两个多芯片的ＢＧＡ元件中来释放面积的限制。用户化的或专用的ＩＣ可以缓解ＰＣＢ的栅格限制，但是较高的Ｉ／Ｏ数与较密的引脚间距一般都会迫使设计者使用更多的电路层，因此增加ＰＣＢ制造的复杂性与成本。
芯片规模的ＢＧＡ封装被许多人看作是新一代手持与便携式电子产品空间限制的可行答案。许多公司也正在期待改进的功能以及更高的性能。当为这些元件选择最有效的接触点间距时，必须考虑硅芯片模块的尺寸、信号的数量、所要求的电源与接地点和在印制板上采用这些元件时的实际限制。虽然密间距的芯片规模(ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ)与芯片大小的元件被看作是新出现的技术，但是主要的元件供应商和几家主要的电子产品制造商已经采用了一两种ＣＳＰ的变化类型。在较小封装概念中的这种迅速增长是必须的，它满足产品开发商对减小产品尺寸、增加功能并且提高性能的需求。
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