高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)（推荐）

[08-09 23:14:53]   来源：http://www.88dzw.com  布线技巧与EMC   阅读：8969次

文章摘要：通常要求预处理安装座的应用是超密间距ＱＦＰ元件。例如，ＴＡＢ(ｔａｂｌｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄ)元件可能具有小于０．２５ｍｍ的引脚间距。通过在这些座上提供７００－８００μ″的锡／铅合金，装配专家可以上少量的助焊剂、贴装零件和使用加热棒、热风、激光或软束线光源来回流焊接该元件。在特殊的安装座上选择性地电镀或保留锡／铅合金将适用于超密间距ＴＡＢ封装的回流焊接。使用热风均匀法，锡／铅在上阻焊层之后涂镀在电路板上。该工艺是，电镀的板经过清洗、上助焊剂和浸入熔化的焊锡中，当合金还是液体状态的时候，多余的材料被吹离表面，留下合金覆盖的表面。热风焊锡均匀ＨＡＳＬ(ｈｏｔ ａｉｒ ｓｏｌｄｅｒ ｌｅ

高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)（推荐）,标签：布线,emc是什么意思,http://www.88dzw.com
　　通常要求预处理安装座的应用是超密间距ＱＦＰ元件。例如，ＴＡＢ(ｔａｂｌｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄ)元件可能具有小于０．２５ｍｍ的引脚间距。通过在这些座上提供７００－８００μ″的锡／铅合金，装配专家可以上少量的助焊剂、贴装零件和使用加热棒、热风、激光或软束线光源来回流焊接该元件。在特殊的安装座上选择性地电镀或保留锡／铅合金将适用于超密间距ＴＡＢ封装的回流焊接。
　　使用热风均匀法，锡／铅在上阻焊层之后涂镀在电路板上。该工艺是，电镀的板经过清洗、上助焊剂和浸入熔化的焊锡中，当合金还是液体状态的时候，多余的材料被吹离表面，留下合金覆盖的表面。热风焊锡均匀ＨＡＳＬ(ｈｏｔ ａｉｒ ｓｏｌｄｅｒ ｌｅｖｅｌｉｎｇ)电镀工艺广泛使用，一般适合于回流焊接装配工艺；可是，焊锡量与平整度的不一致可能不适合于使用密间距元件的电路板。
　　密间距的ＳＱＦＰ、ＴＳＯＰ和ＢＧＡ元件要求非常均匀和平整的表面涂层。作为控制在密间距元件的安装座上均匀锡膏量的方法，表面必须尽可能地平整。为了保证平整度，许多公司在铜箔上使用镍合金，接着一层很薄的金合金涂层，来去掉氧化物。
　　在阻焊涂层工艺之后，在暴露的裸铜上使用无电镀镍／金。用这个工艺，制造商通常将使用锡／铅电镀图案作为抗腐蚀层，在腐蚀之后剥离锡／铅合金，但是不是对暴露的安装座和孔施用焊锡合金，而是电路板浸镀镍／金合金。
　　按照ＩＰＣ－２２２１标准《印制板设计的通用标准》，推荐的无电镀镍厚度是２．５－５．０μｍ(至少１．３μｍ)，而推荐的浸金厚度为０．０８－０．２３μｍ。
　　有关金的合金与焊接工艺的一句话忠告：如果金涂层厚度超过０．８μｍ（３μ″），那么金对锡／铅比率可能引起最终焊接点的脆弱。脆弱将造成温度循环中的过分开裂或装配后的板可能暴露到的其它物理应力。

　　8、合金电镀替代方案
　　在上阻焊层之后给板增加焊锡合金是有成本代价的，并且给基板遭受极大的应力条件。例如用锡／铅涂层，板插入熔化的焊锡中，然后抽出和用强风将多余的锡／铅材料去掉。温度冲击可能导致基板结构的脱层、损坏电镀孔和可能影响长期可靠性的缺陷。 Ｎｉ／Ａｕ涂镀，虽然应力较小，但不是所有电路板制造商都有的一种技术。作为对电镀的另一种选择，许多公司已经找到成功的、有经济优势的和平整的安装表面的方法，这就是有机保护层或在裸铜上与上助焊剂涂层。
　　作为阻止裸铜安装座和旁通孔／测试焊盘上氧化增长的一个方法，将一种特殊的保护剂或阻化剂涂层应用到板上。诸如苯并三唑（Ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ）和咪唑（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）这些有机／氮涂层材料被用来取代上面所描述的合金表面涂层，可从几个渠道购买到，不同的商标名称。在北美洲，广泛使用的一种产品是ＥＮＴＥＫ ＰＬＵＳ ＣＵ－１０６Ａ。这种涂层适合于大多数有机助焊焊接材料，在对装配工艺中经常遇到的三、四次高温暴露之后仍有保护特征。多次暴露的能力是重要的。当ＳＭＤ要焊接到装配的主面和第二面的时候，会发生两次对回流焊接温度的暴露。混合技术典型的多次装配步骤也可能包括对波峰焊接或其它焊接工艺的暴露。

　　9、一般成本考虑
　　与ＰＣＢ电镀或涂镀有关的成本不总是详细界定的。一些供应商感觉方法之间的成本差别占总的单位成本中的很小部分，所以界不界定是不重要的。其他的可能对不是其能力之内的成本有一个额外的费用，因为板必须送出去最后加工。例如，在加州的一家公司将板发送给在德州的一家公司进行Ｎｉ／Ａｕ电镀。这个额外处理的费用可能没有清晰地界定为对客户的一个额外开支；可是，总的板成本受到影响。
　　每一个电镀和涂镀工艺都有其优点与缺点。设计者与制造工程师必须通过试验或工艺效率评估仔细地权衡每一个因素。在指定ＰＣＢ制造是必须考虑的问题都有经济以及工艺上的平衡。对于细导线、高元件密度或密间距技术与μＢＧＡ，平整的外形是必须的。焊盘表面涂层可以是电镀的或涂敷的，但必须考虑装配工艺与经济性。
　　在所有涂敷和电镀的选择中，Ｎｉ／Ａｕ是最万能的(只要金的厚度低于５μ″)。电镀工艺比保护性涂层好的优势是货架寿命、永久性地覆盖在那些不暴露到焊接工艺的旁路孔或其它电路特征的铜上面、和抗污染。虽然表面涂层特性之间的平衡将影响最终选择，但是可行性与总的ＰＣＢ成本最可能决定最后的选择。在北美，ＨＡＳＬ工艺传统上主宰ＰＣＢ工业，但是表面的均匀性难于控制。对于密间距元件的焊接，一个受控的装配工艺取决于一个平整均匀的安装座。密间距元件包括ＴＳＯＰ、ＳＱＦＰ和μＢＧＡ元件族。如果密间距元件在装配中不使用，使用ＨＡＳＬ工艺是可行的选择。

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