PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

文章摘要：在此过程中的关键控制点是防止元件和基板的损伤及热变形，必须使返修元件周围器件的温度低于其焊点 熔化温度。为了降低热变形及热损伤。要求返修设备具备上下同时加热并能独立控制的功能，可以采用分段 式预热，如图4所示，OKI返修工作站具有两个预热区，可以明显的降低热变形。图4 具有两个预热区的返修工作站（OKI，APR5000XL）对于元件堆叠装配工艺，要掌握好控制重点，包括对工艺和材料的控制，争取一次做好，杜绝或减少返修 ，是工艺和设备工程师的努力方向：5．总结PoP技术在业界受到快速地接受驱动了在元件及电路板层面上新的组装方案的需求，同时对组装工艺和设 备又有新的要求，组装系统必须要有：·高精度；

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　　在此过程中的关键控制点是防止元件和基板的损伤及热变形，必须使返修元件周围器件的温度低于其焊点 熔化温度。为了降低热变形及热损伤。要求返修设备具备上下同时加热并能独立控制的功能，可以采用分段 式预热，如图4所示，OKI返修工作站具有两个预热区，可以明显的降低热变形。

图4 具有两个预热区的返修工作站（OKI，APR5000XL）

　　对于元件堆叠装配工艺，要掌握好控制重点，包括对工艺和材料的控制，争取一次做好，杜绝或减少返修 ，是工艺和设备工程师的努力方向：

　　5．总结

　　PoP技术在业界受到快速地接受驱动了在元件及电路板层面上新的组装方案的需求，同时对组装工艺和设 备又有新的要求，组装系统必须要有：

　　·高精度；

　　·高速浸蘸的能力；

　　·焊膏及助焊剂使用的能力；

　　·维持高产量；

　　·使用简单，控制精确。

　　全面掌握工艺控制重点，了解工艺材料特性以及装配良率和设备的关系，是成功导入该工艺的关键。

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