印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)
[08-09 20:46:23] 来源:http://www.88dzw.com 蚀刻网印 阅读:8317次
文章摘要:以下内容含错误标记<P >[摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。<o:p></o:p></P><P >[关键词] 印制电路板,化学镍金,工艺<o:p></o:p></P><P >1 前言<o:p></o:p></P><P >在一个印制电路板的制造工艺流程中,产品最终之表面可焊性处理,对最终产品的装配和使
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