湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)
[08-09 20:47:22] 来源:http://www.88dzw.com 蚀刻网印 阅读:8233次
文章摘要:湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)李学义 杨天智杜邦中国集团有限公司,深圳4.1) L3/L4: 普通内层板的影像转移.4.2)L2/L5: HDI 有小孔连接的内层板。4.3)L1/L6 HDI 表面有深凹坑外层板。 小结:应用湿法贴膜,改善了干膜的流动性,使得干膜更好得填埋HDI 板内层通孔<VIA HOLE 埋孔>不塞孔位所引起铜面凹陷,获得了较高生产良品率,提升了贴膜生产效率,并简化了工艺流程.提高了HDI板影像转移过程的品质可靠性。
湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三),标签:蚀刻加工,蚀刻技术,http://www.88dzw.com湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)
李学义 杨天智
杜邦中国集团有限公司,深圳
4.1) L3/L4: 普通内层板的影像转移.
4.2)L2/L5: HDI 有小孔连接的内层板。
4.3)L1/L6 HDI 表面有深凹坑外层板。
小结:应用湿法贴膜,改善了干膜的流动性,使得干膜更好得填埋HDI 板内层通孔<VIA HOLE 埋孔>不塞孔位所引起铜面凹陷,获得了较高生产良品率,提升了贴膜生产效率,并简化了工艺流程.提高了HDI板影像转移过程的品质可靠性。
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