集成电路互连引线电迁移的研究进展

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摘要：随着大规模集成电路的不断发展，电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论，综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明，互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响；温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。， 大小：5.06 MB