当前位置：高速电路设计中的散热考虑
- 名称：高速电路设计中的散热考虑
- 类型：接口技术
- 授权方式：免费版
- 更新时间：09-11 00:00:15
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《高速电路设计中的散热考虑》简介
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在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时，就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。， 大小：462 KB
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