当前位置：高密度电路的设计
- 名称：高密度电路的设计
- 类型：接口技术
- 授权方式：免费版
- 更新时间：10-10 20:48:17
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《高密度电路的设计》简介
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推荐给ＢＧＡ组件的安装座或焊盘的几何形状通常是圆形的，可以调节直径来满足接触点间隔和尺寸的变化。焊盘直径应该不大于封装上接触点或球的直径，经常比球接触点规定的正常直径小１０％。在最后确定焊盘排列与几何形状之前，参考ＩＰＣ－ＳＭ－７８２第１４．０节或制造商的规格。 有两种方法用来定义安装座：定义焊盘或铜，定义阻焊，如图三所示。 图三、ＢＧＡ的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定，无阻焊层或有阻焊层迭加在焊盘圆周上（阻焊层界定）， 大小：5.36 MB
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