半导体晶圆制造中产量与生产周期优化法

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半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（WIP）过高、周期时间（CT）过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。同时，晶圆制造属于资本密集型产业，其设备投资庞大，运作成本高昂，使得投资者极为重视投资效益，不愿任何一台设备闲置而浪费产能，于是不断追求所有设备的完全利用。其绩效指标的追求除了交期、WIP及周期时间外，还要求机台的使用率，使用率的提高可以增加产量[1]。当某机台闲置时，管理者就会投料来满足利用率，因此出现过早投料的情形，造成大量在制品，而过多的在制品导致生产周期延长。产量对晶圆制造厂来说是基本的绩效指标，但提高产量是以牺牲周期时间为代价的，也就是说，产量的提高与周期时间的缩短是不可同时获得的。而管理者所追求的设备利用率的提高可以使产量提升。因此，随着产量的增加，设备利用率和周期时间将随之增加。对于管理者来说，需要选择一个合适的折衷方案使得在产量和周期时间之间达到最优，即选择最优的负载。本文利用效用函数和多目标决策的方法对其进行阐述并对简要说明了实际制造厂中的经济原则对周期时间的影响。， 大小：4.77 MB