挠性印制线路板试验方法之工业标准（推荐）

文章摘要：6．3．6 导体缺损和导体残余 (1)装置 装置是与6．3．3(1)相同 (2)测定 局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。 6．3．7 连接盘尺寸 (1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。 (2)测定 测量投影尺寸． 6．3．8 连接盘环宽 (1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。 (2)测定 测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w) （1）非电镀孔 （2）电镀孔 图 1 连接盘环宽 6．3．9 覆盖层 (1)装置 装置是用6．1规定的放大镜 (2)试样 试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。 (3)试验 用放大镜全面检查样板。按

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6．3．6 导体缺损和导体残余
(1)装置 装置是与6．3．3(1)相同
(2)测定 局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。
6．3．7 连接盘尺寸
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量投影尺寸．
6．3．8 连接盘环宽
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w)

（1）非电镀孔
（2）电镀孔

图 1 连接盘环宽

6．3．9 覆盖层
(1)装置 装置是用6．1规定的放大镜
(2)试样 试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)试验 用放大镜全面检查样板。按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。
7．电气性能试验
7．1 导体的电阻
7．1．1 装置 装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器，或者是同等以上的器具。电流为直流电流。
7．1．2 试样 试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7．1．3 前处理 按5．条前处理
7．1．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在±5％。

图 2 导体电阻测定装置
（3）导体电阻测定方法

A：JIS C 1102中规定的电流表
V：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7．2 镀通孔的电阻
7．2．1 装置 装置与7．1．1相同
7.2.2 试样 试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。
7．2．3 前处理 按5．条前处理
7．2．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在±5％。

图 4 镀通孔电阻测定方法

图4镀通孔电阻测定方法
7．3 导体的耐电流性
7．3．1 装置 装置是通电能产生7．3．4要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装置。
7．3．2 试样 试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7．3．3 前处理 按5．条前处理。
7．3．4 试验 试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。
7．4 镀通孔的耐电流性
7．4．1 装置 装置是通电能产生7．4．4要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。
7．4．2 试祥 试样是挠性印制板、测试样板或者附图5的测试图形上的镀通孔。
7．4．3 前处理 按5．条前处理。
7．4．4 试验 试验时在试样的镀通孔上，按专项标准规定的电流连续通电30秒，检查其间有否异常。而孔径与对应的试验电流一例见表1所示。

表 1 孔径与对应的试验电流例
孔径 mm 0.6 0.8 1.0 1.3 1.6 2.0
试验电流 A 8 9 11 14 16 20

7．5 表面层耐电压
7．5．1 装置 装置是JIS C 2110的6．2(电路断路器)规定的物品，或者是同等以上的器具。
7．5．2 试样 试样是挠性印制板或者附图1的测试图形。
挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
另外，在此试验中若试样发生机械损伤、飞弧(表面放电)、火花(空中放电)或者击穿(绝缘破坏)，不可再用作其它试验。
7．5．3 前处理 按5．条前处理。
7．5．4 试验 试验是用直流电压，或者是用50Hz或60Hz频率的正弦波交流电压。按专项标准规定的电压值施加于印制板的指定部位。电压施加是在5秒钟间让电压渐渐上升到规定值，并保持1分钟，检查有无机械损伤、飞弧、火花放电、击穿等异常。
7．6 表面层的绝缘电阻
7．6．1 装置 装置是JIS C 1303中规定的高绝缘电阻计或者标准电阻器、万能分流器，以及校正精度±10％的检流计。
7．6．2 试样 试样是用挠性印制板、测试样板或者附图1的测试图形，可以有覆盖层或无覆盖层。而挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
7．6．3 前处理 按5．条进行前处理。
7．6．4 试验 试样上施加直流电压500±5V并保持1分钟后，测定在施加电压状态下绝缘电阻。
7．7 电路完整性
7．7．1 电路的绝缘试验
(1)装置 装置是由施加试验电压的电压源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。

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