倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求

文章摘要：有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：①基板Z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；②提供客户化的板支撑界面；③完整的真空发生器；④可应用非标准及标准载板。如图1和图2所示。 图1 特殊板支撑系统（1） 图2 特殊板支撑系统（2）欢迎转载，信息来源www.88d

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　　有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：

　　①基板Z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；

　　②提供客户化的板支撑界面；

　　③完整的真空发生器；

　　④可应用非标准及标准载板。

　　如图1和图2所示。

                             
　　图1 特殊板支撑系统（1）                                                                            图2 特殊板支撑系统（2）

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