倒装晶片的定义

文章摘要：什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。①基材是硅；②电气面及焊凸在元件下表面；③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸为1～27 mm；④组装在基板后需要做底部填充。其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”。在晶圆盘（Waff1∝）上晶片植完球后，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由 于这一翻转过程，而被称为“倒装晶片”。如图1、图2和图3

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　　什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。

　　①基材是硅；

　　②电气面及焊凸在元件下表面；

　　③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸为1～27 mm；

　　④组装在基板后需要做底部填充。

　　其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”。在晶圆盘（Waff1∝）上晶片植完球后，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由 于这一翻转过程，而被称为“倒装晶片”。如图1、图2和图3所示。

                  
　图1 Wire Bonding元件，电气面朝上　                                　图2 Flip Chip元件，电气面朝下

图3  华夫盘（Wafer）上的FLIP Chip

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