微切片制作 （一）

文章摘要：l 内 环 铜 箔 微 裂 由于Z方向膨胀所引起内环铜箔的微裂，切片手艺要很好才能看得清楚。 l 通 孔 焊 锡 好 坏 图14.左图为300X垂直切片所见到内环铜箔上的微裂情形，似乎不是多了不起的毛病若另改做成500X的水平切片时，则整圈性铜箔孔环受到Z方向热胀的撕裂即赫然呈现，虽不致造成短路问题，但至少可靠度就有了瑕疵，其最简单的改善方法就是改用HTE铜箔。 图15.通孔焊锡性好坏与孔铜厚及孔壁破洞大有关系。左上图系笔者十五年前所做的八 层军用板，孔铜竟厚到2mil以上，今日看来未免

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l         内 环 铜 箔 微 裂  

    由于Z方向膨胀所引起内环铜箔的微裂，切片手艺要很好才能看得清楚。  

l         通 孔 焊 锡 好 坏    

      

     图14.左图为300X垂直切片所见到内环铜箔上的微裂情形，似乎不是多了不起的毛病若另改做成500X的水平切片时，则整圈性铜箔孔环受到Z方向热胀的撕裂即赫然呈现，虽不致造成短路问题，但至少可靠度就有了瑕疵，其最简单的改善方法就是改用HTE铜箔。  

        

    

    图15.通孔焊锡性好坏与孔铜厚及孔壁破洞大有关系。左上图系笔者十五年前所做的八 层军用板，孔铜竟厚到2mil以上，今日看来未免觉得过分紧张。右二50X图为零件脚插焊接时，因孔铜厚度不足以致焊性不佳，且下图可看出零件脚之焊性也有问 题。  

          

    图16.左100X图为漂锡后其焊锡面(Solder Side)孔环浮离翘起的精彩写真，右为孔铜壁有破窟窿(Void)存在经漂锡时，出现大量水蒸气自破口处喷出的惊心动魄情形，这种会吹气而推开锡体的PTH特称为“吹孔”。  

l         吹 孔(Blow Hole)  

    孔壁铜层存在的破洞处，其所储藏的湿气在高温中会胀大吹出，把尚未固化的液锡赶开而形成空洞，此种品质不良的通孔特称之为吹孔。

3、斜 切 片(45°，30°)  

    可看出各层导体间的互动关系。各层导体黑氧化之粉尘会随流胶而移动，可采用40X实体显微镜或高倍层显微镜去观察。然而研磨平面的手艺较难，也不易照得出精彩的像片。  

        

   图17.左为一种八层板的L2接地层(100X)与右L3讯号线层(200X)，两者系出自同一张薄基板，由于是30°斜切，故铜箔厚已夸张变厚了很多。  

4、水 平 切 片  

    简易者先将切样平置，灌胶及硬化后再以强力瞬间胶贴上一小时直立的握点，以方便捏紧进行切磨与抛光。已完成的简易切样还可再做水平切片，以进一步证明缺点之真相。但此手艺却较困难，要小心慢磨以防误失真相。尤其是铜箔在1/2 oz时要非常谨慎才行，稍有不平即将出错。水平切片也可看到除胶渣、孔铜厚度、钻孔粗糙等异常情形。  

          

    图18.左为200X之轻微胶渣(Smear)。右为同一样板之100X水平切片，其孔孔环与孔壁间不规则分布的残余胶渣昭然若揭。  

    水平切片的特殊画面可从粉红圈、孔环也孔间的对准情形、水平孔铜厚度等项目上，看得更清楚体会得更真实。  

5、切 孔  

     需改用40X实体显微镜去观察所余半壁的全景，如此可看得更完全，更接近实情，比断层画面更具说服力，以下即为切口检验的特点：  

l         吹孔的真实情况：在喷锡或熔锡的孔壁上，可极清楚看到有气体吹出的吹口,任何人一看就懂而且印象深刻，比任何文字语言的结实都更有力。  

        

    图19.左为100X之明视切孔图，系采一般截面式显微镜所摄之画面，故只有中间清楚而已。右为切孔以后50X立体摄影，其铜瘤均已实体呈现。  

l         未镀前原始钻孔经除胶渣后的孔壁情形：如纵向玻璃束被挖破挖崩情形，整条犛沟出现的情形。  

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