微切片制作 (一)
[08-09 20:50:27] 来源:http://www.88dzw.com 电路板微切片 阅读:8620次
文章摘要:l 背光检查:经过化学铜后之孔壁,可将背后板材尽量磨薄,以进行背光法检查铜壁是否覆盖良好或有细碎不连的微破情形。 图20.在为切孔后再把背板板材削到很薄,而看到孔壁100X的背光情形,右为200X细部真相,其中白色部分即为无铜层透光的破壁。 在缺乏高倍显微镜时,背光检查简单的做法是: 取一500mil烧杯将侧壁及杯底外面全部贴满胶带,设法将杯子架高并使用杯底朝上,杯内放入一小手电筒的光源,并在杯底胶带上割出一条小长缝可使光线射出,再将切孔样片的孔面朝上放置在光缝处,另以20或40倍简易显微镜去观察,即可清楚看到孔壁玻纤布是否已盖满了铜层。凡
微切片制作 (一),标签:电路板,切片,微电脑切片机,http://www.88dzw.coml 背光检查:经过化学铜后之孔壁,可将背后板材尽量磨薄,以进行背光法检查铜壁是否覆盖良好或有细碎不连的微破情形。
图20.在为切孔后再把背板板材削到很薄,而看到孔壁100X的背光情形,右为200X细部真相,其中白色部分即为无铜层透光的破壁。
在缺乏高倍显微镜时,背光检查简单的做法是:
取一500mil烧杯将侧壁及杯底外面全部贴满胶带,设法将杯子架高并使用杯底朝上,杯内放入一小手电筒的光源,并在杯底胶带上割出一条小长缝可使光线射出,再将切孔样片的孔面朝上放置在光缝处,另以20或40倍简易显微镜去观察,即可清楚看到孔壁玻纤布是否已盖满了铜层。凡有任何光点或朦胧的光线漏出者,即表铜层的覆盖力有问题。铜层本身是不透光的,必须全黑才表示铜层已完整覆盖。
五、 结 论
微切片之于电路板,正犹如X光对医生看病一样,可用以找出问题的真相,协助问题的解决,而且还能破解各种新制程与新板类的奥秘。良好的切片常有意想不到的发现,让动手的人时常获得很大的成就感。业界工程师们实应勤加练习与广泛应用才是。
但为求快速了解板面与孔内之各种故障,以争取解决问题之时效者,则微切片不但耗时,也不一定能凑巧揭露事件的真相。此时良好的“立体显微镜”将是最有力的帮手,可惜业界对比认知甚少,莫忘“实地观察”才是一切改善的开始。
Tag:电路板微切片,电路板,切片,微电脑切片机,电路板微切片
- 上一篇:测试异常及其解决方法
《微切片制作 (一)》相关文章
编辑推荐
- · 设计高速电路板的注意事项
- · 实现电路板连接线的规格化
- · 如何设计一个合适的电源
- · 微切片制作(四)
- · 微波半导体功率器件及其应用
- · 互补管脉冲电路
分类导航
最新更新
热门排行
- · 设计高速电路板的注意事项
- · 实现电路板连接线的规格化
- · 如何设计一个合适的电源
- · 微切片制作(四)
- · 微波半导体功率器件及其应用
- · 互补管脉冲电路
- · 用双运放作移相电路(推荐)
- · 阻抗匹配 端接方式 质疑
- · 表面贴装SMT标准汇集目录
- · (15I0)微切片制作(三)