当前位置：CMOS芯片的分级及散热问题
- 名称：CMOS芯片的分级及散热问题
- 类型：接口技术
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《CMOS芯片的分级及散热问题》简介
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在ICCAD的主题演讲上，NRI的Jeff Welser指出业界正在努力寻找 CMOS的替代方案。在他的演讲中，Welser提到了很多的CMOS失败，但是最吸引我的一个是讨论长久以来的“芯片分级chip binning”以及由于晶体管泄漏问题而形成的危害。， 大小：5.79 MB
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