ARM9微控制器的软硬件平台设计
[10-10 20:38:44] 来源:http://www.88dzw.com 其它电路 阅读:8568次
文章摘要: 嵌入式应用系统设计包括硬件平台和软件平台两部分。前者是以嵌入式微控制器/微处理器为核心的硬件系统;后者则是围绕嵌入式操作系统构建的软件系统。两者在设计上是密不可分的,并且需要在设计之间进行权衡优化,根据实际应用进行外扩和裁剪。 基于ARM926EJS内核的LPC3180内部集成了丰富的外设资源,为嵌入式系统构建提供了很大的设计空间。本文结合笔者开发LPC3180嵌入式平台的实际经验,将具体介绍该系统的实现、结构组成和实验结果。 1 LPC3180芯片特性介绍 LPC3180是Philips公司新
ARM9微控制器的软硬件平台设计,标签:电路设计,http://www.88dzw.com 嵌入式应用系统设计包括硬件平台和软件平台两部分。前者是以嵌入式微控制器/微处理器为核心的硬件系统;后者则是围绕嵌入式操作系统构建的软件系统。两者在设计上是密不可分的,并且需要在设计之间进行权衡优化,根据实际应用进行外扩和裁剪。
基于ARM926EJS内核的LPC3180内部集成了丰富的外设资源,为嵌入式系统构建提供了很大的设计空间。本文结合笔者开发LPC3180嵌入式平台的实际经验,将具体介绍该系统的实现、结构组成和实验结果。
1 LPC3180芯片特性介绍
LPC3180是Philips公司新推出的一款ARM9微控制器。它采用90nm工艺技术,片内集成ARM9EJS处理器内核,具有高计算性能、低功耗的特性,这使得在很多对功耗敏感的嵌入式应用场合中仍能使用高性能的ARM9微控制器。LPC3180内核正常工作电压为1.2V,在低功耗模式下可降至 0.9 V;同时,LPC3180作为一款新型的32位微控制器,其新特性还包括:
◆ 片内集成向量浮点(VFP)协处理器。LPC3180的浮点运算单元有3条独立的流水线,支持并行单精度或双精度浮点加/减、乘/除以及乘累积运算,完全兼容IEEE754标准,适用于高速浮点运算场合。
◆ 片内集成USB OTG控制模块,同时支持与便携USB主设备或USB外设相连,可用于与PDA、读卡器和打印机等设备直接相连,而无需PC机介入。
◆ LPC3180采用多层的AHB总线系统,为各个主模块提供独立的总线,包括CPU的指令总线和数据总线、2套DMA控制器数据总线以及1套USB控制器数据总线。
LPC3180的内部架构如图1所示。
图1 LPC3180内部架构
LPC3180的其他特性包括: 内部集成MLC/SLCNAND控制器、SDR/DDR SDRAM控制器、SD 卡接口,UART、SPI、I2C外围通信模块,以及高速/毫秒定时器、RTC、看门狗定时器、10位ADC等其他功能模块。
2 硬件平台设计
以LPC3180为核心的硬件平台设计框架如图2所示。
图2 LPC3180硬件平台设计框图
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