倒装晶片的组装基板的设计及制造

文章摘要：（2）焊盘的设计较大的焊盘可以以满足贴装设备精度要求，同时在回流焊接过程中，使焊球有足够的塌陷，让最小的焊球亦能 接触焊盘并焊接完好。但焊盘太大，会减小器件和阻焊膜之间的间隙，从而影响底部填充工艺。在设计时需要考 察供应商真正的制造能力。倒装晶片焊盘设计的一般常见的有以下几种形式。①四周单排或交错排例，采用NSMD（No Solder Mask Defined）方式，铜线由焊盘之间引出至导通微孔。这种 方式常见于间距较大的设计，而对于精细间距的焊盘设计，则应用细导线技术将铜线引出，如图5所示。②单独的焊盘，应用在较大的间距设计中，采用SMD（Solder Mask Defined）方式。③阻焊

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　　（2）焊盘的设计

　　较大的焊盘可以以满足贴装设备精度要求，同时在回流焊接过程中，使焊球有足够的塌陷，让最小的焊球亦能 接触焊盘并焊接完好。但焊盘太大，会减小器件和阻焊膜之间的间隙，从而影响底部填充工艺。在设计时需要考 察供应商真正的制造能力。倒装晶片焊盘设计的一般常见的有以下几种形式。

　　①四周单排或交错排例，采用NSMD（No Solder Mask Defined）方式，铜线由焊盘之间引出至导通微孔。这种 方式常见于间距较大的设计，而对于精细间距的焊盘设计，则应用细导线技术将铜线引出，如图5所示。

　　②单独的焊盘，应用在较大的间距设计中，采用SMD（Solder Mask Defined）方式。

　　③阻焊膜“沟槽”，这种设计比较常见。所有焊盘和一部分铜线暴露在阻焊膜窗口内，这样可以降低阻焊膜窗 口偏移的影响，如图6所示。

                              
图5 焊盘设计（1）                                                                      图6 焊盘设计（2）

　　④阻焊窗口直接开设在铜导线上，以暴露在窗口内的一部分铜导线作为焊盘，这也是一种常见的方式，如图7所示。

　　焊盘的制造精度一股为±2mil＠3 slgma，通常会由于过蚀而产生系统偏差。下面是我们可以经常见到的细间 距或高密度电路板制造缺陷，主要是铜箔腐蚀及阻焊膜窗口偏差的问题，如图8和图9所示。

                             
    图 8   铜箔腐蚀缺陷                                                                          图9 焊盘度与阻焊膜膜窗口宽设计

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